金融界6月24日消息,有投资者在互动平台向铭普光磁提问:董秘3月14日回复:北美大客户已开始批量采购,新增AI大客户英伟达带来业绩新驱动,800G升级确定性强。后面紧急跟正,请问为什么会出现这种错误?再就是公司目前硅光子模块技术是不是达到量产的标准?公司回答表示:互动易回后面会介绍。
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金融界6月20日消息,有投资者在互动平台向燕东微提问:硅光芯片的良品率一旦上升,请问上市公司硅光芯片是否可以取代传统芯片?硅光芯片在何种情况下能够和传统芯片3纳米以下竞争、且优于传统芯片?公司回答表示:硅光芯片与传统的集成电路芯片为互补关系,在各自的领域有其自身等会说。
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三星晶圆代工部门近日表示,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺,目前正在确保该技术的性能和良率,采用芯片背面供电网络(BSPDN)技术的2nm制程工艺也将于2027年推出。三星还分享了将在2027年推出硅光子技术的计划,这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光后面会介绍。
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金融界6月13日消息,有投资者在互动平台向燕东微提问:请问上市公司在人工智能时代有何想法和建树,上市公司的硅光工艺平台是否可能在算力芯片另辟蹊径?公司回答表示:公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、..
铭普光磁在互动平台表示,铭普光磁硅光800G DR8光模块已通过行业检测标准,目前在PVT阶段(Production/Process Verification Test),主要的工作事项是按照量产的工装设备、生产流程、操作方法进行小批量生产;验证生产工艺;验证产品的稳定性及可靠性。目前仍存在因批量化生产,造成等会说。
开源证券研报指出,硅光应用加速发展,重视产业链投资机会。1)硅光光器件/光模块厂商:随着AIGC发展,硅光子技术在高速光通信时代有望迎来发展热潮,对传统光通信产业格局或带来深远影响,一方面硅光器件/模块厂商有望充分受益于产业发展,另一方面,硅光芯片具有较高产业壁垒,头部是什么。
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南方财经6月3日电,中际旭创在互动平台表示,公司已开发了1.6T硅光解决方案,目前正处于市场导入阶段。
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为数据中心客户提供40G、100G、200G和400G的全系列高速光模块,并且最新硅光800G DR8 光模块Demo 已经于2024 年3 月通过行业测试标准。公司的业务目前仍然按经营计划有序推进,未来,公司将紧跟行业趋势进展,积极把握发展机遇,从而驱动公司价值提升。本文源自金融界A还有呢?
金融界5月27日消息,有投资者在互动平台向汇绿生态提问:尊敬的董秘你好,武汉钧恒有没有cpo共封装光学技术?公司回答表示:武汉钧恒目前的封装技术主要采用的是COB技术,公司在CPO、硅光等封装工艺方面亦进行研发布局,发展适应力较强,潜力较大,能够较好的适应未来光模块领域等我继续说。
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金融界5月26日消息,有投资者在互动平台向中际旭创提问:之前公司提到硅光模块已经开始量产,请问现在公司800g硅光是否已经有一定规模的出货?公司回答表示:公司目前确有400G和800G的硅光产品出货并预计会持续上量。本文源自金融界AI电报
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